Хвойная подложка

1790,00 2307,00 

Хвойная подложка под ламинат, паркетную и инженерную доску, а также для поднятия уровня пола без использования сухой или “мокрой” стяжки. Дополнительная тепло- и звукоизоляция.

Хвойная подложка 10 мм из древесного волокна (подложка из МДВП) используется в качестве тепловой и акустической изоляции, а также выравнивающей подложки под финишные напольные покрытия: ламинат, паркет.

Хвойная подложка применяется на твердых и сухих основаниях. Кроме того, ее можно применять в качестве дополнительной тепло- и звукоизоляции.

Хвойная подложка предназначена в первую очередь для обеспечения комфортной акустической атмосферы в вашем доме. Уложенная под ламинат или паркет подложка из хвои значительно снижает «ударные» шумы, разрывая акустические связи между полом и другими поверхностями вашего дома.

Преимущества

  • Выравнивание основания;
  • Универсальная подложка из волокна древесины хвойных пород для звуко-, теплоизоляции и выравнивания чернового пола;
  • Можно использовать в системе теплых полов;
  • Подходит для ламината, паркетной и инженерной доски;
  • Защищает замки пола от скрипа и дальнейшей поломки – продлевает срок службы финишных покрытий;
  • Предотвращает пружинный, плавающий эффект при ходьбе;
  • Открыта для перемещения воздуха и водяных паров – дом «дышит»;
  • Впитывает и отдает обратно до 20% влаги от собственного веса, без потери своих технических и физических свойств;
  • Стабилизирует микроклимат в помещении – поглощает воду из воздуха при избыточной влажности (дождь, весна, осень) и отдает ее в сухой период (зима, жаркое лето);
  • Предотвращает условия для роста плесени, грибков и затхлых запахов;
  • Снижает звук шагов и улучшает акустику в помещении – устраняет эффект ЭХА;
  • Легко работать и транспортировать;
  • Подходит для спальни и детской;
  • Звукоизоляция воздушных и ударных шумов до 75%

Область применения

Хвойная подложка используется в качестве тепловой и акустической изоляции, а также выравнивающей подложки под финишные напольные покрытия: ламинат, паркет, инженерная доска.

 

Хвойная подложка
Хвойная подложка

Габариты Н/Д
Характеристики

Размеры плиты – 790 х 590 х 5 мм/790 х 590 х 7 мм/790 х 590 х 10 мм
Объемная плотность, кг/м³ – 250
Теплопроводность λ, Вт/(м*К) – 0,05
Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара, μ – 5
Тепловое сопротивление, м²*К/Вт – 0,1/0,14/0,2
Звукоизоляция воздушных и ударных шумов, % – до 70/до 70/до 75

Материал

волокна древесины хвойных пород

Отзывы

Отзывов пока нет.

Добавить отзыв